8月24日，中國電子科技集團有限公司所屬中電科電子裝備集團有限公司正式發(fā)布了“SEMICORE爍科”系列品牌，旨在整合公司在國家電子工藝裝備研發(fā)、制造及服務(wù)領(lǐng)域的技術(shù)能力，繼承軍工科研院所傳統(tǒng)優(yōu)勢資源，集中力量攻關(guān)集成電路制造裝備核心技術(shù)。本文由上海宏東轉(zhuǎn)載發(fā)布；本公司專業(yè)生產(chǎn)G型螺桿泵,耐干磨管道離心泵,不銹鋼磁力泵,氣動隔膜泵,氟塑料泵等；歡迎訪問官網(wǎng)查詢具體產(chǎn)品信息。

　　中國電科副總經(jīng)理、總會計師李守武表示，沒有集成電路制造裝備就沒有集成電路的未來，這已成為共識。半導體裝備尤其是集成電路制造裝備是整個電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)和價值鏈高端，對保障我國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和國民經(jīng)濟的高質(zhì)量持續(xù)發(fā)展意義重大。

　　李守武說，近年來電科裝備圍繞做強做優(yōu)集成電路核心裝備，建立了關(guān)鍵裝備工藝開發(fā)驗證平臺和裝備共性技術(shù)研發(fā)平臺，大力推進集成電路核心裝備發(fā)展，攻克了離子注入設(shè)備、化學機械拋光設(shè)備等部分關(guān)鍵技術(shù)，同時輻射帶動了新型平板顯示器裝備、光伏裝備、動力電池材料裝備等泛半導體裝備的發(fā)展。

　　目前，中國電科已有多臺12英寸離子注入機進入北京中芯國際生產(chǎn)線量產(chǎn)，量產(chǎn)工藝覆蓋至28納米，12英寸晶圓累計產(chǎn)量約300萬片，200毫米CMP天津廠驗證獲得圓滿成功。

　　據(jù)悉，隨著品牌的發(fā)布，爍科電子裝備有限公司也正式成立，將搭建裝備研發(fā)與工藝驗證平臺，持續(xù)聚集行業(yè)領(lǐng)軍人才、海內(nèi)外優(yōu)秀人才，不斷突破集成電路裝備核心技術(shù)，推動離子注入機、CMP等裝備進入生產(chǎn)線批量應用。